半导体质料是半导体行业正在集成电途创造中操纵的各种迥殊质料的总称。半导体质料属于电子质料，是用于修造集成电途、分立器件、传感器、光电子器件等产物的紧张质料，对精度、纯度等央浼相较于平常质料越发苛厉，工艺造备流程中质料的抉择、操纵也尤为闭头。

　　半导体质料是半导体工业链中细分周围最多的闭键。按运用闭键来举办划分，能够分为晶圆创造质料和半导体封装质料两大类。

　　晶圆创造质料囊括基板质料和工艺质料。基板质料苛重囊括硅片等元素半导体或化合物半导体系成的晶圆；工艺质料是将硅晶圆（Wafer）加工成裸片（Die）的前端工艺所需的各种质料，如电子气体、掩膜版、光刻胶及其配套质料、湿电子化学品、靶材、CMP 掷光质料等。

　　半导体封装质料是将晶圆切割成裸片并封装为芯片（Chip）的后端工艺所操纵的各种质料，囊括引线框架、封装基板、陶瓷质料、键合丝、切割质料、芯片粘贴质料以及因为优秀封装等需求操纵的环氧塑封料、电镀液等封装质料。

　　2022 年晶圆创造质料和封装质料的发售额别离到达 447 亿美元和 280 亿美元，年增加率别离为 10.5%和6.3%，别离占总市集范畴的 61.5%和 38.5%。

　　2022 年环球晶圆创造质料价格占比前五别离是：硅片（33%）、气体（14%）、光掩模（13%）、光刻胶辅帮质料（7%）和 CMP 掷光质料（7%）。

　　依据 SEMI 统计，2023 年环球封装质料市集份额占比前五别离是：封装基板（55%）、引线%）、键合线%）。

　　由于优秀封装通常不采用引线框架和引线键合的方法举办封装，因此对引线框架和键合丝的需求较幼，因此优秀封装质料市集苛重由封装基板和包封质料两大板块组成。

　　半导体封装测试组成了晶圆创造流程的后阶段，紧随芯片创造设施之后。此阶段涉及将创造落成的晶圆举办封装与测试，进而依据实质需求与性能性子，将通过测试的晶圆加工成芯片。

　　封装的苛重四大方向囊括：爱护芯片免受损害、为芯片供应须要的撑持与表观成型、确保芯片电极与表部电途的有用邻接、以及提升导热功能。针对下游电子产物幼型化、轻量化、高功能的需求封装朝幼型化、多引脚、高集成方向连续演进。

　　正在此流程中，优秀封装质料举动优秀封装工业链的主旨上游构成片面，饰演着至闭紧张的脚色，是推进优秀封装手艺连续先进与开展的坚实基石。

　　正在摩尔定律减速的同时，估计需求却正在暴涨。ChatGPT 的问世标识着人为智能新期间的开头，其对算力和 AI 任职器的重大需求成为了推进采用优秀封装手艺的 HBM 市集赶速推广的驱动力气。

　　面临多重离间与趋向，优秀封装手艺已成为至闭紧张的逐鹿周围，它正在提拔芯片集成密度、拉近芯片间距、加快芯片间电气传输速率以及完毕功能优化方面表现着举足轻重的功用。

　　因为玻璃正在介电损耗、热膨胀系数等方面具备必定功能上风，故玻璃基板具备成为下一代优秀封装基板新质料的潜力，希望成为取代守旧 ABF 载板、硅中介层的新质料。估计环球玻璃基板市集正在预测期内将以突出 4%的复合年增加率增加。

　　这是目前运用最普及的包封质料，主旨功用是为芯片供应防护、导热、撑持等。先封封装特别是 2.5D/3D 封装，对环氧塑封料的活动性、平均性和散热性提出了更高的央浼。目前环球集成电途（IC）封装质料的 97％采用环氧塑封料（EMC）环球市集范畴达 157 亿元。

　　PSPI 是优秀封装主旨耗材之一，苛重运用于再布线（RDL）工艺，不光为封装供应须要的电气、呆滞和热功能，还能完毕高分袂率的图案化，大幅删除了光刻工艺流程，2021 年环球市集 1.3 亿美元，另日不妨扫数取代守旧光刻胶。

　　电镀工艺普及运用于优秀封装，电镀液是主旨原质料，TSV、RDL、Bumping、搀杂键合都必要举办金属化薄膜浸积。

　　《2024年中国半导体质料行业专题调研与深度说明呈文》由韦伯商讨半导体质料行业探求专家团队耗时数月，历程扫数深化的市集调研，援用国表里巨子数据，应用科学的工业探求模子及技巧，最终变成了涵盖半导体质料行业策略计议、市集需求、逐鹿式样、宇宙核心省市开展情状、龙头企业策划境况以及正在各个细分周围的结构与发达、行业开展趋向与远景预测、投资机遇发掘等实质精确的深度探求呈文，对预知半导体质料行业需求远景、国度策略走向、逐鹿敌手的交易结构、紧紧捉住相干周围的投资机遇、订定公司应对战术与奉行计划等都有很高的参考价格。